等離子清洗機(jī)的清洗特點(diǎn)

低溫大氣射頻輝光等離子技術(shù)
通過(guò)多年射頻電源的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及對(duì)放電控制技術(shù)深入實(shí)驗(yàn)，成功實(shí)現(xiàn)了在大氣壓下的射頻均勻輝光放電，使射頻輝光放電不再需要真空狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)了最大2000mm的寬幅均勻輝光放電，并在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。系統(tǒng)使用方便、性能穩(wěn)定、低耗高效。
低溫大氣射頻輝光等離子系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設(shè)備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問(wèn)題點(diǎn)Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準(zhǔn)則阻斷，基板上無(wú)損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術(shù)相比，擴(kuò)張性比較容易，所以從第一代較小的基板開(kāi)始到第十代3000mm擴(kuò)大的大型基板都可以使用。
TSP 方面
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過(guò)多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無(wú)損壞進(jìn)行處理。
半導(dǎo)體 方面
半導(dǎo)體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結(jié)力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結(jié)力。防止半導(dǎo)體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問(wèn)題 ，可以采用多元系統(tǒng)技術(shù)。另外，因?yàn)榭梢愿鶕?jù)硅片的大小制造大氣壓等離子，無(wú)論多小的等離子都可以適用。

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